集成电路封装

O artigo "集成电路封装" na Wikipédia em chinês tem 25 pontos para qualidade (em 1º de agosto de 2024). O artigo contém 6 referências e 3 seções.

Este artigo tem a melhor qualidade na Wikipédia em japonês. No entanto, a versão em idioma mais popular deste artigo é o inglês.

Desde a criação do artigo "集成电路封装", seu conteúdo foi escrito por 8 usuários cadastrados na Wikipédia em chinês e editado por 226 usuários registrados da Wikipédia em todos os idiomas.

O artigo é citado 43 vezes na Wikipédia em chinês e citado 557 vezes em todos os idiomas.

A classificação mais alta de interesse dos autores em 2001:

• Local (chinês): Nº 17165 em outubro de 2023
• Global: Nº 76949 em setembro de 2021

A classificação de popularidade mais alta de 2008:

• Local (chinês): Nº 57587 em abril de 2015
• Global: Nº 78720 em junho de 2010

Existem versões deste artigo em 10 idiomas no banco de dados WikiRank (das 55 edições em idiomas da Wikipédia consideradas).

A avaliação de qualidade e popularidade foi baseada em despejos da Wikipedia de 1º de agosto de 2024 (incluindo histórico de revisões e visualizações de página de anos anteriores).

A tabela abaixo mostra as versões linguísticas do artigo com a mais alta qualidade.

#	Idioma	Grau de qualidade	Pontuação de qualidade
1	japonês (ja) パッケージ (電子部品)		60.7478
2	inglês (en) Integrated circuit packaging		57.8376
3	chinês (zh) 集成电路封装		25.0024
4	catalão (ca) Encapsulat dels circuits integrats		24.5931
5	russo (ru) Корпусирование интегральных схем		16.5464
6	persa (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		14.7507
7	indonésio (id) Pengemasan sirkuit terpadu		11.0649
8	francês (fr) Encapsulation (électronique)		3.6214
9	alemão (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		2.9431
10	ucraniano (uk) Корпусування мікросхем		1.799

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A tabela a seguir mostra as versões linguísticas mais populares do artigo.

As versões linguísticas mais populares do artigo "集成电路封装" em todo o tempo

#	Idioma	Prêmio de popularidade	Popularidade relativa
1	japonês (ja) パッケージ (電子部品)		1 532 128
2	inglês (en) Integrated circuit packaging		871 560
3	alemão (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		96 016
4	chinês (zh) 集成电路封装		83 839
5	russo (ru) Корпусирование интегральных схем		41 330
6	francês (fr) Encapsulation (électronique)		11 501
7	ucraniano (uk) Корпусування мікросхем		5 112
8	catalão (ca) Encapsulat dels circuits integrats		1 775
9	persa (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		710
10	indonésio (id) Pengemasan sirkuit terpadu		47

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A tabela a seguir mostra as versões linguísticas do artigo com maior popularidade no último mês.

As versões linguísticas mais populares do artigo "集成电路封装" em julho de 2024

#	Idioma	Prêmio de popularidade	Popularidade relativa
1	inglês (en) Integrated circuit packaging		2 885
2	japonês (ja) パッケージ (電子部品)		1 059
3	chinês (zh) 集成电路封装		896
4	russo (ru) Корпусирование интегральных схем		224
5	alemão (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		202
6	francês (fr) Encapsulation (électronique)		25
7	ucraniano (uk) Корпусування мікросхем		10
8	persa (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		9
9	indonésio (id) Pengemasan sirkuit terpadu		9
10	catalão (ca) Encapsulat dels circuits integrats		6

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A tabela a seguir mostra as versões linguísticas do artigo com maior Interesse dos Autores.

Versões linguísticas do artigo "集成电路封装" com maior Interesse dos Autores (número de autores). Apenas usuários registrados da Wikipédia foram levados em consideração.

#	Idioma	Prêmio de IA	IA relativa
1	inglês (en) Integrated circuit packaging		95
2	japonês (ja) パッケージ (電子部品)		57
3	alemão (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		20
4	russo (ru) Корпусирование интегральных схем		19
5	francês (fr) Encapsulation (électronique)		14
6	chinês (zh) 集成电路封装		8
7	ucraniano (uk) Корпусування мікросхем		6
8	catalão (ca) Encapsulat dels circuits integrats		4
9	persa (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		2
10	indonésio (id) Pengemasan sirkuit terpadu		1

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A tabela a seguir mostra as versões linguísticas do artigo com maior Interesse dos Autores no último mês.

Versões linguísticas do artigo "集成电路封装" com a IA mais alta em julho de 2024

#	Idioma	Prêmio de IA	IA relativa
1	catalão (ca) Encapsulat dels circuits integrats		0
2	alemão (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		0
3	inglês (en) Integrated circuit packaging		0
4	persa (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		0
5	francês (fr) Encapsulation (électronique)		0
6	indonésio (id) Pengemasan sirkuit terpadu		0
7	japonês (ja) パッケージ (電子部品)		0
8	russo (ru) Корпусирование интегральных схем		0
9	ucraniano (uk) Корпусування мікросхем		0
10	chinês (zh) 集成电路封装		0

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A tabela a seguir mostra as versões linguísticas do artigo com maior número de citações.

Versões linguísticas do artigo "集成电路封装" com o maior Índice de Citação (IC)

#	Idioma	Prêmio de IC	IC relativo
1	japonês (ja) パッケージ (電子部品)		200
2	inglês (en) Integrated circuit packaging		118
3	russo (ru) Корпусирование интегральных схем		53
4	catalão (ca) Encapsulat dels circuits integrats		47
5	chinês (zh) 集成电路封装		43
6	ucraniano (uk) Корпусування мікросхем		31
7	alemão (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		24
8	indonésio (id) Pengemasan sirkuit terpadu		18
9	persa (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		13
10	francês (fr) Encapsulation (électronique)		10

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#	Idioma	Valor
ca	catalão Encapsulat dels circuits integrats
de	alemão Aufbau- und Verbindungstechnik
en	inglês Integrated circuit packaging
fa	persa بسته‌بندی مدار مجتمع
fr	francês Encapsulation (électronique)
id	indonésio Pengemasan sirkuit terpadu
ja	japonês パッケージ (電子部品)
ru	russo Корпусирование интегральных схем
uk	ucraniano Корпусування мікросхем
zh	chinês 集成电路封装

Melhor Posição

chinês: Nº 57587 04.2015

Global: Nº 78720 06.2010

Melhor Posição

chinês: Nº 17165 10.2023

Global: Nº 76949 09.2021

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O projeto destina-se à avaliação relativa automática dos artigos nas diversas versões linguísticas da Wikipédia. No momento, o serviço permite comparar mais de 44 milhões de artigos da Wikipédia em 55 idiomas. Os índices de qualidade dos artigos são baseados em despejos da Wikipédia de agosto de 2024. Ao calcular a popularidade atual e a IA dos artigos, foram levados em consideração os dados de julho de 2024. Para valores históricos de popularidade e AI, o WikiRank usou dados de 2001 a 2023... Mais Informações